自2013年入孵工研院以来，昆山西微美晶电子新材料科技有限公司（以下简称“西微美晶”）逐渐壮大成为一家高新技术企业，现拥有专利25项、发明专利6项，其中3项已授权，产品大类3种，小类12个。通过产学研方式与南京大学、江南大学和淮南理工学院合作运营项目，先后获得了“姑苏创新创业领军人才”、“高新技术企业”、“昆山市科技研发机构”、“江苏省民营科技企业”等殊荣。

短短五年间，西微美晶研发的银行卡、手机SIM卡等相关智能卡封装技术占有了全国30%的市场份额，其纵向导电、横向绝缘的柔性导电粒子技术不仅填补了中国光电产业封装材料的空白，迎合了昆山光电产业封装材料的发展，更是与京东方、维信诺、远望谷等诸多龙头企业合作，提供新科技材料支持。

“对于西微美晶来说，入驻昆山工研院有着非常重要的意义。工研院全方位、一站式的科技服务，不仅满足了企业常规服务需求，更解决了寻找技术无路径、企业融资难等问题，这些对于初创型企业来说尤为重要。西微美晶创业之初，就与工研院成立了联合实验室，在工研院全方位协同创新服务下，西微美晶的产值得到了大幅度提高。”西微美晶总经理路波说。

成立之初，西微美晶就瞄准了作为微电子封装领域之一的连接用胶。经过九个多月的研究与开发，成功研发了uv灌封胶和贴片胶两项尖端技术产品，并已经形成了自身的核心技术，解决了各向异性导电胶加工工艺复杂和性能不稳定的难题，打破了国外对我国各向异性导电胶制备工艺的垄断，提高了我国导电胶的自主研发水平。 

值得一提的是，工研院、西微美晶与全球第四家研发柔性导电粒子的公司——挪威conpart公司就柔性导电粒子技术签订三方技术转移及合作服务协议。在此基础上，为了进一步推进合作，西微美晶与挪威conpart公司就后续成立合资公司达成合作意向。

今年，西微美晶成功攻克了指纹识别胶和镜头模组方面新技术的技术难点，不久就可以实现应用，将行业技术提升到新高度。

（微科技）