昆山光微电子有限公司主要致力于非制冷红外热成像核心技术焦平面探测器阵列的研究。为促进研发工作的顺利开展，公司针对非制冷红外成像芯片几个关键的后端工艺，配备了250平米的千级净化间，该净化间采用了国际先进的层流罩+FFU技术实现净化功能，主要服务于MEMS加工技术研发和芯片生产工艺开发。同时公司还添置了芯片关键工艺技术的释放工艺流程所需设备：XeF2刻蚀机及其配套设备、湿法腐蚀及清洗设备、光学显微镜、晶片烘干设备、通风洁净清洗系统和超纯水设备等，基本满足了该芯片的后端释放工艺。建成至今，公司研发人员在此工艺线上已成功完成了近10批次的释放工艺流片。