近日，在光微公司全体员工的不懈努力下，样机研发工作取得了突破性进展，芯片生产、封装、光路、数据处理和整机装配五个方面得到不断完善和改进，于2010年12月28日研发工作取得全面性成功，实现了我国第一款光学读出非制冷红外热像仪产业化样机生产。这代表了光微公司在产业化道路上迈出了关键性步伐，也标志着我国通过自主研发，已全面掌握光学读出非制冷红外成像的核心关键技术和生产工艺流程，将带动我国红外产业链重新整合和产业结构的升级优化。

　

　　红外成像技术在民用和军用领域有极为广泛的应用，研发和生产我国自主知识产权的红外成像技术也一直是国家战略发展目标。光学读出非制冷红外成像技术优于传统的非制冷电学读出红外成像技术，其每一个单元都是独立的，不需要在微梁单元上布引线和集成信号处理微电路，由非接触式的光学方法检出FPA上的微梁阵列热变形，获取红外图像。噪声等效温度差可以达到mK量级，接近致冷型红外成像仪。由于无外加制冷装置和光电转换电路及IC读出电路等特点，易于做成大规模凝视型焦平面阵列器件，因而能大幅降低生产难度和制作成本。
 

　　光微公司的这款光学读出非制冷红外热像仪产业化样机可在室温下正常工作，工作波长范围为8 ～14µm，FPA像元尺寸为50µm，像素阵列为240X240，整机功耗为8W，装配后整机重量为2.5kg。

　（光微电子 王薇）